【リテールテックJAPAN 2023】ご来場いただきありがとうございました

2/28(火)~3/3(金)の4日間、ルミーズは国内最大級の流通業向けITシステム総合展「リテールテックJAPAN 2023」に出展しました。

開催会場は東京ビッグサイト・東展示棟。

リテールテックJAPAN 2023

https://messe.nikkei.co.jp/rt/

決済、物流、EC、データ活用、人手不足の解決につながるシステムなど、流通・小売業界のビジネスを支える最新のIT機器・システム、関連サービスが一堂に会する「リテールテックJAPAN」。ルミーズは今年も「決済・キャッシュレス」エリアに出展しました。

ルミーズブースの様子をご紹介いたします。

今回の出展では、これまでの展示内容とは大きく切り口を変え、ルミーズの新たなサービスとなる次世代決済ネットワーク基盤「aegise2.0」をご紹介しました。

決済アプリが自由につくれる!端末がカンタンにつながる!
次世代決済ネットワーク基盤「aegise2.0」を発表、ティザーサイトを公開|プレス記事

https://www.remise.co.jp/press/20230228.html

ルミーズ株式会社  https://www.remise.co.jp

「aegise2.0」は、これまでルミーズの自社サービス向けに展開してきた非対面および対面決済の仕組みを、主にソリューションベンダーや決済端末メーカー向けにオープンに提供するネットワーク基盤です。「aegise2.0」とつながることで、ユーザビリティに優れた独創性豊かなアプリを自在に開発することが可能になります。展示ブースでは多くの方が関心を寄せてくださり、さまざまなご相談やご要望をお伺いすることができました。

名刺サイズの意味深なカードもご用意

本格的なサービス提供に向け、ティザーサイトも公開しております。是非ご覧ください!

▼ 次世代決済ネットワーク基盤「aegise2.0」ティザーサイト
https://www.remise.co.jp/form/aegise2.0/

こちらは、スマートフォンサイズの新端末「NEW9310」と、コンパクトなサイズ感が印象的な「VP7200」。実際に手に取ってご覧になる方も多く、高い関心が寄せられていました。

PCI P2PEコンポーネントの「キーインジェクション」「クラウドHSM」の展示コーナー。

これらのサービスは、次世代決済ネットワーク基盤「aegise2.0」に内包されています。洗練された顧客体験を実現するために必要となるセキュアな決済基盤は、ルミーズが一貫した形でご提供します。

withコロナでの「リテールテックJAPAN」は、今年で3年目の開催となりましたが、昨年に比べて来場者数が増加しており、展示会全体から熱気を感じました。おかげさまでルミーズのブースでも、連日盛況な場面が多く見られました。

オンラインとオフラインの融合が急速に進む中、リテール業界は顧客体験価値を向上するためにさまざまな施策を行っています。「決済」という顧客とのタッチポイントを洗練させることも、その施策のひとつ。今回はアンテナショップ的な立場で出展させていただき、ブースを訪れてくださった方々から、数多くのリアルな決済ニーズを吸い上げることができました。

引き続き、ルミーズの今後にご注目ください!

ご来場いただいた皆様、誠にありがとうございました。


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